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9月15日是“薛定谔的iPhone12”发布前夜，是华为芯片被断供首日。出现了一种很奇妙的分层：有人满怀期待，iPhone12今夜到底会不会发布；有人扼腕痛惜，华为是否已到穷途末路。华为的芯片困局目前无解。自15日起，美国对于华为的禁令全面生效。在全球范围内，任何使用美国技术的厂商将不能擅自与华为进行交易、合作。华为的芯片设计公司海思将无法获得台积电的代工。这意味着在美国禁令松动或国产晶圆代工技术取得重大突破之前，华为高端芯片需求仅能来自库存。
《日本经济新闻》在5月刊文称，“华为已确保了最多够用1.5至2年的半导体库存，以维持主力业务通信设备及服务器使用的半导体供给。”但这仅是通信业务方面，以美国厂商赛灵思和英特尔的高端产品为主，对应的是华为通信业务的需求。在手机芯片储备上，来自产业链端的消息是，台积电供给华为的下一代 5nm 制程麒麟芯片，约为 800 万片。通信行业资深独立分析师黄海峰则认为：“麒麟9000备货量应约1000万片，可以支撑半年左右。”据接近华为的人士对市界表示：“华为手机芯片储备量，至少可满足至华为明年上半年的需求。”
华为芯片问题被掣肘，除了表面上的竞争和博弈，也应引起中国半导体产业形态，乃至基础科研人员的反思。
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发表于 2020-9-15 22:15:16
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